介绍
成都硬科技开发者大会是由成都科技城inger创新产业园主办的全球性科技大会，旨在推动成都作为成都平原科技创新中心的重要作用，自218年创办以来，大会以“人工智能、5G、云计算、大数据、物联网”等前沿科技为主题，吸引了全球顶尖科技人才和优秀开发者参与，大会不仅为成都提供了展示和交流科技发展的平台,也为成都的经济转型升级注入了新的动力。
本次大会将重点围绕“人工智能、5G、云计算、大数据、物联网”这些领域展开，吸引了来自高校、科研机构、企业界的代表人物和行业精英，大会将通过多种形式的活动，如大会报告、技术创新展览、创新比赛、人工智能展览etc,为参与者提供展示平台和创新机遇。
大会不仅是一次技术交流的机会，更是一次创新的试验田，通过与高校、企业、科研机构的深度合作，大会将推动产学研深度融合，助力成都成为全球科技创新的重要参与者，大会还将举办“成都硬科技创新论坛”，邀请行业领袖和专家进行分享和讨论，进一步激发市场活力,推动科技产业发展。
成都硬科技开发者大会是一场不容错过的科技创新盛宴，它不仅为成都提供了展示科技发展的平台,也为全球科技创新领域注入了新的活力。
